据《华尔街日报》报导，华为正在筹备一款与 Nvidia 热门 H100 效能相当的 AI 晶片，并计划於今年稍後推出。这款名为 Ascend 910C 的晶片是华为 Ascend 910B 的後继产品，目前正由中国互联网和电信公司进行测试。现役的 Ascend 910B 於 2022 年推出，据称速度与 Nvidia 2020 年的 A100 相当。若 Ascend 910C 真能达到 H100 的效能水平，将是一次重大跃进。
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中国科技巨头争相抢购
报导引述匿名消息来源指出，百度、中国移动和 TikTok 母公司字节跳动都对获取 Ascend 910C 晶片感兴趣。华为据称已经收到至少 7 万张 910C 订单，价值约 20 亿美元。
美国制裁阻碍发展
然而，美国政府的制裁措施为华为新 GPU 的开发带来困扰，导致延迟。华为必须应对诸多问题，如无法使用先进制程、无法从 ASML 等公司获取晶片制造工具，以及最关键的是无法（合法）进口高频宽记忆体（HBM）晶片。
寻求本土化解决方案
华为正在中国境内建立一个用於开发和生产晶片制造设备的综合体，并据报与其他中国半导体公司结盟，计划在国内生产 HBM 晶片。然而，短期内这些问题可能导致华为将 Ascend 910C 的发布时间推迟到 10 月之後，并可能降低其规格。
全球 AI 晶片竞争白热化
Ascend 910C 将主要与 Nvidia 今年初推出的 H20 竞争。H20 是为替代被美国政府禁止在中国销售的 H800 而推出的产品。Nvidia 还在开发基於 Blackwell 架构的 B20，而 Intel 则有专为中国市场设计的 Gaudi 3 处理器。
挑战 Nvidia 霸主地位
如果 Ascend 910C 能够赶上 H100 的效能，华为在原始绘图能力方面将拥有相当大的优势。若搭配大量高速 HBM 晶片，它也可能成为 AI 领域的强劲选择。据悉，Nvidia 目前在中国市场已经难以凭藉 H20 竞争，甚至已经至少一次降价。华为的这一举措可能会重塑全球 AI 晶片市场格局，值得业界密切关注。
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